圣邦股份(03661)发布截至2026年6月30日止6个月中期业绩，集团营业收入25.95亿元，同比增长42.70%;股东应占净利润4.2亿元，同比增长109.28%;基本每股盈利0.6775元。
截至报告期末，公司累计获得授权专利724件，其中国内发明专利615项、实用新型专利65项、外观设计专利7项、境外授权专利37项;集成电路布图设计登记468项;软件着作权登记18项;核准注册商标156项。
公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，产品的综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先水平，多品类产品逐渐创新并引领技术趋势。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、电池保护芯片、24位高精度ADC、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流检测放大器、高灵敏度磁传感器、EEPROM、多系列车规芯片等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广等特点。目前公司自主研发的可供销售产品7,200余款，涵盖38个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司围绕多体系协同运行持续发力，ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理特殊要求、ISO26262道路车辆功能安全管理体系及ISO14001环境管理体系经多年浸润已实现常态化运行，同时深度融合客户个性化要求，形成覆盖全业务流程的整合型管理架构，以体系整合驱动管理效能提升，为业务持续发展和管理迭代提供体系支撑。
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